该厂为国际联盟品牌半导体行业封口测试图片公司企业，出产的时候中生产一大批含光刻胶、树脂胶等好成绩子有机的物的污水，经典工艺治理成果差，急需要升阶升级改造。 废液特征参数进行分析 一般严重污水排放： 水刀切割精磨生产废水 ：含硅粉、自动隐藏物（SS>500mg/L） 去胶废气 ：含光刻胶稳定度物（COD超过8000-12000mg/L） 塑胶电镀废水处理方法 ：少量金、银等贵轻金属铁离子 的清洗电镀废水：含氟化物（50-200mg/L） 创新性整理工学艺 采取"高端硫化+MBR"结构技艺： 预加工处理摸块 ： 旋流析出洗去大顆粒硅粉 催化除氟（添加氯化钙达成氟化钙沉积） 主要治理机组 ： Fenton氧化的（H2O2/Fe2+）溶解大生物大分子生物碳物（COD除去率60-70%） UASB活性污泥法响应器进一点溶解（COD我们要除率>80%） MBR膜微生物发应器（PVDF中空玻璃窗食物纤维膜，口径0.1μm） 循环系统化 ： 反渗透设备工作会更部件产水回收于产量线（回收率>65%） 程序运行取得的成绩 办理前后的水质标准比照（平均值）： COD从9500mg/L下降45mg/L 氟化物从180mg/L调至8mg/L SS从480mg/L调至5mg/L 模式自然化地步高，一吨水净化处理的生产成本较原新工艺减少22%，荣获省市级干净的的生产示范校大型项目。