上海市某半导体治理芯片治理芯片研制厂，晶圆生产制作历程中形成含硅、氟的独特污废水 治理方式，构思治理市场规模1200吨/日。污废水 治理方式材料复杂性，包含的纳米级级硅顆粒及盐酸，老式治理方式没办法不合格。 污水组成及种类 最主要的的有害物质 ：胶体溶液硅（100-500nm粒级）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 来自工艺 ：晶圆刻蚀生产生产废水（45%）、CMP电化学自动化设配镜面抛光生产生产废水（40%）、设配清洗阴道水（15%） 处里艺标准流程 特色化分为"化学物质奠定+特殊膜分开"科技交通路线： 钙盐积累 ：添加氯化钙清掉氟亚铁离子（转化CaF2沉淀出的） 二沉池发生反应 ：包覆斜板沉淀池剂达到电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm管径膜挪作他用微细颗粒物 反融于系统 ：脱盐率>98%，收购 率75% 蒸发器晶体 ：浓水段确保氟化物零尾气排放标准 最中功能 氟化物渗透压：<8mg/L（压低部委1级规格10mg/L） 硅水分含量：<5mg/L 水资量使用率：70%采用冷确塔保湿 危险废弃物减轻药量：汽化杂质量较以往制作工艺削减60%